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排名转折2013 年2013 年三星大大提高苹果公司的 IC 代工工厂产量，代工销售额增长 15％，仅落后于世界第三大 IC 代工厂 UMC 不到 1000 万美元在 28nm 工艺上，台积电于 2011 年最先进行 28nm 制程量产，2012 年攻克 28nm HKMG 制程三星于 2012 年实现 28nm 的量产，2013 年导入 28nm；Tata Communications， 塔塔通讯NYSE， UMC， UMC， 台湾联华电子NYSE， AUO， AUO， 友达光电NYSE ADR，TSM，TSMC， 台积电NYSE ADR， PHG， Royal Philips， 皇家飞利浦NYSE， NWS， News Corp ， 新闻集团NYSE， AMD， AMD， 超微NYSE， MOT， Motorola， 摩托罗拉NYSE， CAJ， Cannon， 佳能NYSE， HIT， Hitachi。

综合来看，UMC的12家工厂中，有8家在台湾省，2家在中国大陆，1家在日本，1家在新加坡有6个晶圆厂，其中4个是12英寸，2个是8英寸这6家晶圆厂，新加坡两家，美国三家，德国一家，也是分散的至于SMIC的六个晶圆，三个是12英寸晶圆，一个在上海，两个在北京在38英寸晶圆厂中，上海天津；Fabless公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造封装测试等环节外包给代工厂，典型代表有苹果高通海思联发科等Foundry公司即代工厂，专注于芯片制造发展相关的工艺和制程，典型代表有台积电GlobalFoundriesUMCSMIC等OSAT公司专门从事芯片封测业务的公司，通常称为封测厂，典型代表有。

联电UMC联电排名第三，其营收受到2822nm扩增产能的驱动，OLED driver IC等投片持续增加，均价上涨等有利因素也推动了营收的增长自2020年第一季排名首度超越格芯后，联电与格芯的差距已逐渐拉开格芯GlobalFoundries格芯位居第四，其营收增长主要得益于全球芯片短缺背景下的一系列扩产与扩厂计划；区别如下UMC222进2出百灵达UMC系列经典款支持幻象，MIDAS话放，让您随时K歌录制Demo智能兼容电脑苹果Win安卓系统WIN系统用户需要安装驱动，苹果系统免驱，兼容多种软件，轻松使用没有烦恼，支持各大直播平台尚好sh561可移动录音室，音质透明清澈兼容所有流行的录制软件，包括AvidProtools；在Intel与AMD发展的初期，两家公司还有过鲜为人知的合作关系，为X86体系地位的建立做出了很大贡献，随着286 386的不断推出，特别是到486的时代，x86体系已经雄霸民用微处理器市场，IBM只有在服务器市场坚守着自己的领地，苹果被限制在了某些专业领域维持其独特的风格 在这段时间人们对于处理器的品牌概念十分淡漠，当时的消费。

1 晶圆代工企业台积电TSMC全球最大的半导体代工厂，1987年成立，首创专业集成电路制造服务模式2024年为522个客户生产11，878种产品，技术涵盖7纳米5纳米及更先进制程，客户包括苹果高通等国际企业联电UMC专注于半导体代工，提供013微米至28纳米制程技术，服务于消费电子通讯设备等；联电UMC受急单带动，联电第三季度营收约18亿美元，环比减少17%尽管整体晶圆出货小幅下跌，但28nm22nm制程营收增长近10%，占比上升至32%，反映其在成熟制程领域的优化布局中芯国际作为中国内地规模最大的集成电路制造企业，中芯国际在第三季度保持全球前五的排名其营收增长受益于国内。

UMEC目前主要指向联华电子，属于半导体领域的知名品牌若提到UMEC，绝大多数情况下是指台湾的联华电子United Microelectronics Corporation作为全球排名前列的晶圆代工厂，它与台积电并称为半导体行业双雄，为苹果英伟达等国际大厂生产芯片，公众更熟悉的称呼是其英文缩写UMC股票代码2303TW需注意的；三硬件与软件协同优化苹果的“够用即好”策略芯片与内存的深度适配苹果A系列芯片采用统一内存架构UMC，CPUGPU和神经网络引擎共享内存池，通过高效调度减少冗余占用例如，iPhone 16系列的8GB内存结合A18芯片的5核GPU，可流畅运行大型游戏或4K视频剪辑，而安卓旗舰需12GB以上内存才能达到类似性能长期软件；推送时间与首批设备清单根据外媒公布的信息，小米HyperOS 10全球版本将于2024年第一季度起陆续推送首批适配的9款设备及版本号如下小米13OSUMCMIXM 小米13 ProOSUMBMIXM 小米13 UltraOSUMAMIXM 小米13TOSUMFMIXM 小米13T ProOS10。

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